1、全球再增2座芯片厂

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电，3月末拿到85亿美元补贴的英特尔，以及今年2月拿到15亿美元补贴的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大厂都已经拿到补贴。

据TrendForce集邦咨询研究显示，台积电、三星、格芯在2023年第四季全球前十大晶圆代工业者占据前三榜，而在第三季英特尔也曾成功挤进前十榜单，排名第九。TrendForce集邦咨询预计，2024年在AI相关需求的带动下，前十大晶圆代工营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均...详情请点击《全球再增2座芯片厂！》

2、AI芯片与HBM发展变化

NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

NVIDIA虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。此外，针对AI服务器整机系统，B系列也需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能，预期GB200及B100等产品要等到今年第四季，至2025年第一季较有机会正式放量...详情请点击《研报 | NVIDIA Blackwell产品需求看增，预估带动2024年台积电CoWoS总产能提升逾150%》

3、半导体IPO最新动态

近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈入四月，包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。

4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。

4月15日，珂玛科技申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”...详情请点击《IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展》

4、国产“芯”突破

近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持...详情请点击《中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破》

另外，据四川日报报道，成都电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展...详情请点击《国际首次，中国芯片再突破！》

5、300亿半导体项目将投产

据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。

重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

据“西部重庆科学城”今年2月介绍，三安意法半导体项目包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业...详情点击《投产在即，300亿半导体项目迎新进展》

6、上海又一集成电路学院成立

近日，上海市集成电路技能人才培养联盟和申芯集成电路产业学院揭牌成立。

其中，上海市集成电路技能人才培养联盟由上海电子信息职业技术学院牵头，与上海市集成电路行业协会、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海闵联临港联合发展有限公司、上海华力微电子有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司以及复旦大学、上海大学共同发起。

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